技術(shù)編號(hào):6141801
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明工藝方法一般來(lái)說(shuō)是針對(duì)檢測(cè)半導(dǎo)體表面上金屬雜質(zhì)的。更詳細(xì)地說(shuō),本工藝方法是針對(duì)為了測(cè)定單晶硅晶片表面上金屬沾污的分布而測(cè)繪單晶硅晶片表面的。本工藝方法進(jìn)一步是針對(duì)制備在測(cè)繪工藝方法中所使用的參考樣片或標(biāo)準(zhǔn)樣片的。通過(guò)從單晶硅錠切割晶片以生產(chǎn)適用于制造集成電路的半導(dǎo)體晶片。在切割以后,晶片經(jīng)歷研磨工藝過(guò)程而使晶片具有大體上均勻的厚度。然后蝕刻晶片以去除損傷并且產(chǎn)生光滑表面。在通用的晶片成形工藝過(guò)程中緊接的步驟是拋光步驟,在晶片的至少一個(gè)表面上產(chǎn)生高反射...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
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- 王老師:1.數(shù)字信號(hào)處理 2.傳感器技術(shù)及應(yīng)用 3.機(jī)電一體化產(chǎn)品開(kāi)發(fā) 4.機(jī)械工程測(cè)試技術(shù) 5.逆向工程技術(shù)研究
- 王老師:1.機(jī)器人 2.嵌入式控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
- 張老師:1.機(jī)械設(shè)計(jì)的應(yīng)力分析、強(qiáng)度校核的計(jì)算機(jī)仿真 2.生物反應(yīng)器研制 3.生物力學(xué)
- 趙老師:檢測(cè)與控制技術(shù)、機(jī)器人技術(shù)、機(jī)電一體化技術(shù)
- 趙老師:1.智能控制理論及應(yīng)用 2.機(jī)器人控制技術(shù) 3.新能源控制技術(shù)與應(yīng)用
- 張老師:激光與先進(jìn)檢測(cè)方法和智能化儀表、圖像處理與計(jì)算機(jī)視覺(jué)