技術(shù)編號(hào)：6130250
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是大規(guī)模集成電路的。技術(shù)背景隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的集成度越來(lái)越高，功能也越來(lái)越復(fù)雜，尤其是隨著片上系統(tǒng)soc的出現(xiàn)，集成電路測(cè)試面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。這些困難一方面體現(xiàn)在隨著集成電路復(fù)雜度的提高，集成電路測(cè)試所需的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大。例如龍芯2號(hào)芯片中，完成一個(gè)完整的測(cè)試大概需 要2G位的測(cè)試數(shù)據(jù)，如果芯片中集成多個(gè)數(shù)字芯核，那么測(cè)試數(shù)據(jù)將更為 龐大。由測(cè)試數(shù)據(jù)量劇增所帶來(lái)的存儲(chǔ)空間問(wèn)題、多測(cè)試通道需求等無(wú)疑 會(huì)增加集成電路的測(cè)試成本...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。