技術(shù)編號：6127995
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及其上安裝有電子電路元件的多層印刷布線板(wiringboard)，以及測量形成于多層印刷布線板上的信號布線的特性阻抗的方法。更具體地說，本發(fā)明涉及用于利用TDR(時域反射計)方法測量多層印刷布線板的信號布線的特性阻抗的技術(shù)。背景技術(shù) 近年來，隨著對印刷布線板密度要求的提高，已經(jīng)使用了通過將其上分別形成有布線圖形(pattern)的多個布線板壓制成包括表面布線板層在內(nèi)的三層或更多層而形成的多層印刷布線板。此外，安裝在多層印刷布線板上的電子電路元件的...
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