技術(shù)編號：6127994
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于電子產(chǎn)品測試技術(shù)，特別是關(guān)于一種空間變換器(space transformer)的接觸墊結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù) 在先進的電子產(chǎn)品中，半導(dǎo)體技術(shù)已廣泛應(yīng)用于存儲器的制造、中央處理單元(central processing units；CPU)、液晶顯示器、發(fā)光二極管、激光二極管與其他集成電路或裝置。由于芯片上元件的集成度的增加及芯片尺寸的縮減，各種封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法也應(yīng)運而生，為了能夠測試這些封裝結(jié)構(gòu)，測試機臺也必須重新設(shè)計。圖1為一剖面示...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。