技術(shù)編號：6127968
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種探針結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種分離式的探針結(jié)構(gòu)。技術(shù)背景半導體的封裝測試可區(qū)分為兩大部份，分別是在晶圓加工完成后的晶圓測試(Wafer Probe and Sort)，以及封裝完成后的成品測試(Final Test)。 晶圓測試是利用晶圓測試機(Wafer Prober)上晶圓測試裝置(Probe Card)的探針與待測晶圓上各晶粒的焊墊相連接，然后將測得的資料送往測試機 (Tester)作分析與判斷而整理出各晶粒的可修補資料。^^it對多補資料，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。