技術編號：6125765
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備領域，尤其涉及 一種用于集成電路芯片的檢測與包裝設備。背景技術在半導體工業(yè)中，己封裝完成的集成電路芯片在作為貼片元件之前，需經過有效 的檢測以及包裝；集成電路的表面標識(商標和型號，也稱作Mark)是通過二維的 視覺成像與標準圖像比對后檢測出位置是否合格，同時，集成電路的引腳(Leader) 則需通過三維的視覺成像技術與標準圖形比對后檢測出引腳的各項參數是否合格。檢測之后的分選過程就是將良品和不良品，...
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