技術(shù)編號(hào)：6114409
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷布線基板及半導(dǎo)體試驗(yàn)裝置，特別涉及具有多層布線層的印刷布線基板及將這種印刷布線基板用于強(qiáng)化試驗(yàn)板(burn-in board)的半導(dǎo)體試驗(yàn)裝置。背景技術(shù) 作為進(jìn)行用于表面化電子零件等器件的初始缺陷、并除去初始故障品的作為篩選(screening)試驗(yàn)的一種的強(qiáng)化試驗(yàn)的裝置，已知有強(qiáng)化試驗(yàn)裝置。在該強(qiáng)化試驗(yàn)裝置中，將安裝了多個(gè)作為被試驗(yàn)器件(DUTDeviceUnder Test)的電子零件的強(qiáng)化試驗(yàn)板收容到強(qiáng)化試驗(yàn)容器(burn-incham...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。