技術(shù)編號(hào)：6112798
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種測(cè)量儀器，特別涉及一種測(cè)量柱形金屬薄膜厚度的測(cè)量儀。在本發(fā)明之前，測(cè)量薄膜厚度的方法較多，有電學(xué)測(cè)量法、光學(xué)測(cè)量法和機(jī)械測(cè)量法等，其中常用的是電學(xué)測(cè)量法中的電阻法、電容法、電離計(jì)法和石英晶體法等。電阻法是一種較為簡單的電學(xué)測(cè)量方法。利用金屬導(dǎo)電膜的阻值與薄膜厚度有關(guān)的原理，當(dāng)絕緣的基片上尚未鍍膜時(shí)，其阻值很大，開始鍍上膜層時(shí)，其電阻值將隨著膜層厚度的增大而減小。所以，只要在沉積過程中測(cè)量膜層的電阻值，并用以控制鍍膜的生產(chǎn)工序就可以制備出所需的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。