技術(shù)編號：6111093
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種集成電路測試卡，特別是指一種能適度避免探針組件的平面受外力而彎曲，以保持各探針組件平面維持在一個預(yù)定的水平位置。背景技術(shù) 一般而言，布設(shè)在晶圓上的集成電路必須先行經(jīng)過測試其電氣特性的程序，以判別集成電路是否良好。良好的集成電路方能被選出進(jìn)行后續(xù)的封裝制程，而完成封裝制程后的集成電路則必須再進(jìn)行另一次的電氣測試以篩選出因封裝制程不佳所造成的不良品，進(jìn)而提升最終成品的良率。換言之，集成電路在制造及后制的過程中，必須通過數(shù)次的電氣特性測試，方能成...
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