技術(shù)編號：6110034
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)有技術(shù)本發(fā)明涉及用于裝配半導體芯片的方法及相應的半導體芯片裝置。盡管本發(fā)明可應用于任意的半導體芯片裝置上，但僅參照具有壓力傳感器的一個微機械半導體芯片裝置來說明本發(fā)明及以其作為礎(chǔ)的問題。由DE 102 004 011 203公開了用于裝配半導體芯片的方法及相應的半導體裝置的方法的各個例子，以下將詳細描述其中的三個例子。圖7表示用于裝配半導體芯片的方法及相應的半導體裝置的第一例的橫截面。圖7中標號100表示一個TO8管座，它例如由科伐合金制成。標號5是一個...
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