技術(shù)編號(hào):6109684
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微型壓力傳感器,特別涉及微結(jié)構(gòu)諧振梁壓力傳感器。普通的硅微結(jié)構(gòu)諧振梁壓力傳感器包括三個(gè)部分諧振梁壓力傳感器芯片1、管帽3、管座4。硅微結(jié)構(gòu)諧振梁壓力傳感器芯片通過(guò)電極引線2與管座相連,再通過(guò)管座上的電極6與外部測(cè)試電路相連;傳感器通過(guò)排氣管5將管帽內(nèi)腔抽成真空后,將排氣管封死;傳感器通過(guò)測(cè)量接口7與待測(cè)系統(tǒng)相連,用于測(cè)量外界壓力。硅諧振梁壓力傳感器芯片1是由上硅片一諧振子8和下硅片9鍵合而成的。以硅為材料制作微結(jié)構(gòu)諧振梁壓力傳感器具有以下幾種缺點(diǎn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。