技術(shù)編號(hào)：6109061
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體器件及其電導(dǎo)體之間焊接牢固性的測(cè)試裝置。背景技術(shù) 半導(dǎo)體器件很小，通常從0.2平方毫米到15平方毫米。用于電導(dǎo)體焊接的各個(gè)點(diǎn)通常設(shè)在傳感導(dǎo)體基片上；這些點(diǎn)通常約0.05mm寬，間隔0.05至0.7mm。各焊接部由粘附在基片上的焊球或金球組成。很細(xì)的導(dǎo)線，直徑通常約0.025mm，可焊接在相應(yīng)的點(diǎn)上，且將這些點(diǎn)連接到相關(guān)的電路和部件上?；蛘咧T點(diǎn)可直接焊接在上覆的部件上。必須測(cè)試諸點(diǎn)處焊接的牢固性以確認(rèn)焊接方法恰當(dāng)以及焊接強(qiáng)度足夠。因?yàn)?..
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。