技術(shù)編號：6108761
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)雖然本發(fā)明一般可適用于測試系統(tǒng)和方法，但尤其適合于半導(dǎo)體器件測試。如已知的，半導(dǎo)體器件通常是作為管芯在半導(dǎo)體晶片上一次制造多個，之后，在發(fā)貨給客戶或安裝到各種產(chǎn)品上之前進(jìn)一步加工該管芯。該進(jìn)一步的處理可采用多種形式。在可能是最常見的制造后處理中，在仍保持晶片形式的同時(shí)探測和測試管芯。其后，將芯片從晶片上單取(singulated)，并且對通過最初的探針測試的管芯進(jìn)行封裝、老化和進(jìn)一步測試。在另一種常見的處理中，管芯在從晶片單取后不被封裝，而是被進(jìn)一...
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