技術(shù)編號(hào)：6102278
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體涉及半導(dǎo)體器件制造，尤其涉及用于對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行單晶粒(die)背面探測(cè)的裝置和方法。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體器件的制造中，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，從內(nèi)部節(jié)點(diǎn)獲得波形測(cè)量的能力對(duì)于進(jìn)行故障分析和評(píng)定是不可缺少的方面。通常，半導(dǎo)體器件的有效面積由于I/O(輸入/輸出)電路、互連線、封裝或探測(cè)裝置的限制而模糊不清(obscure)。在集成電路開(kāi)發(fā)階段，早期的工程硬件通常通過(guò)對(duì)器件施加諸如速度、穩(wěn)定和其它參數(shù)的各種測(cè)試條件來(lái)進(jìn)行評(píng)定。通過(guò)從器件內(nèi)的關(guān)鍵電路節(jié)點(diǎn)獲得波形例如...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。