技術(shù)編號：6100228
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種缺陷偵測方法，特別是涉及一種利用不良位映像(FailBit Map，簡稱FBM)找出晶片缺陷的缺陷偵測方法。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體工藝上，主要可分成集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)設(shè)計、晶片工藝(Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab)、晶片測試(Wafer Probe)、以及晶片封裝(Packaging)。晶片測試是對芯片上的每個晶粒(grain)進行針測，在檢測頭裝上探針(probe)，與晶粒上的...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。