技術(shù)編號(hào)：6070429
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種無線溫度傳感器保溫裝置，其特征在于包括溫度探頭、封裝外殼、內(nèi)層夾套和電路板，所述溫度探頭經(jīng)導(dǎo)線連接于所述電路板上，所述電路板設(shè)置于所述內(nèi)層夾套內(nèi)部，所述內(nèi)層夾套設(shè)置于所述封裝外殼內(nèi)部，所述封裝外殼與所述內(nèi)層夾套之間的縫隙用隔熱材料密封，使所述內(nèi)層夾套內(nèi)部形成獨(dú)立的空間隔絕空氣的流動(dòng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用聚醚酮材料完美解決芯片的溫度隔熱使芯片可以在121度的腔體內(nèi)工作。省略掉轉(zhuǎn)接口的連接步驟，減少設(shè)備滅菌不徹底的風(fēng)險(xiǎn)。專利說明一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。