技術(shù)編號：6040866
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種傳感器的結(jié)構(gòu)和制作方法，具體地說涉及一種進行環(huán)境溫度、濕度和大氣壓力測量的多傳感器集成芯片的結(jié)構(gòu)和制作方法。背景技術(shù) 微型集成多傳感器是傳感技術(shù)研究發(fā)展的重要方向之一。溫度、濕度和大氣壓力是環(huán)境和大氣監(jiān)測中的重要物理量。通常對這些物理量的測量采用的是分離的傳感器；溫度采用的是熱敏電阻或鉑電阻；濕度測量目前廣泛采用的如電容法、吸濕法、比重法、光學(xué)法等；大氣壓力測量采用的是空壓合傳感器等。分離傳感器其特點是體積較大，功耗大，不能滿足目前快速發(fā)展的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。