技術(shù)編號(hào)：6038991
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種，特別是關(guān)于一種測試半導(dǎo)體組件空氣隔離式(air gap)的。 背景技術(shù) 已知應(yīng)用于測試半導(dǎo)體晶片的偵測卡(probe card)是以絕緣材料為其基材，大部分具有玻纖的聚亞胺(polyimide)或環(huán)氧樹脂(如FR-4)等材質(zhì)，即為一般制備印刷電路板所用材料。現(xiàn)有的偵測卡10(如圖1所示)，該其基材11的表面上具有一導(dǎo)電層12，該導(dǎo)電層12一般為一金屬銅箔，并可利用蝕刻于該導(dǎo)電層12上形成一絕緣圖案13。然而，上述偵測卡10在測試時(shí)會(huì)造成以下...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。