技術(shù)編號：6033060
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及測試工具領(lǐng)域，更確切地說是一種可以上下調(diào)節(jié) 功能的電路板測試裝置。 背景技術(shù)撓性電路板加工過程中，都需經(jīng)過開、斷路測試這道工序，目前 通用的做法是，在檢測平臺上放著被測試撓性電路板，將測試探頭下 移至電路板上，檢測完畢，再將測試探頭升上，測試探頭與檢測平臺間約有200mm距離，測試探頭運(yùn)行速度慢、效率低，往往運(yùn)行時間大于測試時間，影響檢測速度。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述之不足，提供一種運(yùn)行速度快的 具有上下調(diào)節(jié)功能的測試裝置。本實(shí)用...
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