技術(shù)編號(hào)：6026648
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于非接觸式紅外顯微無損檢測及紅外圖像處理，特別是一種能夠?qū)Υ笠?guī)模集成電路進(jìn)行故障區(qū)域診斷的紅外顯微無損檢測儀。背景技術(shù)集成電路故障診斷和引線焊接質(zhì)量的無損檢測方法一直是大家所關(guān)心的問題。目前國內(nèi)外傳統(tǒng)檢查缺陷的方法是用機(jī)械力推(或拉)動(dòng)測試和局部引腳通電測試，但它已不適應(yīng)輸入/輸出端點(diǎn)多達(dá)幾百個(gè)以上，引線間距小于0. Imm的集成電路引線焊接質(zhì)量的檢測，且檢測為破壞性，不足之處顯而易見。尤其是現(xiàn)在的集成電路其集成化已經(jīng)非常的高，內(nèi)部元器件密度非常大...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。