技術(shù)編號(hào):6025076
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種一種高輸出功率T/R組件小型化、高可靠與EMC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法。通過(guò)采用新式的“三明治”式雙面微波電路構(gòu)成形式,將兩塊相似的具有多個(gè)空腔結(jié)構(gòu)的金屬殼體上下扣住中間的一整塊雙面均高密度組裝器件的多層微波電路基板,電路基板表面鍍金條形接地平面和相對(duì)應(yīng)的組件殼體結(jié)構(gòu)筋條接觸后形成封閉腔體將各個(gè)功能電路模塊在空間上完全隔開,從而可減小高輸出功率T/R組件的體積重量,提高EMC性能和可靠性, 屬于射頻微波電路。背景技術(shù)當(dāng)前有源相控陣已成為相控陣?yán)走_(dá)發(fā)展中的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。