技術(shù)編號(hào)：6019396
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種。 背景技術(shù)由于晶圓各層的表面粗糙度會(huì)影響最終產(chǎn)品的良率(Yield)，因此，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，及時(shí)、準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)表面粗糙度不合格的晶圓以及時(shí)改進(jìn)工藝并避免不必要的后續(xù)流程所造成的浪費(fèi)，對(duì)良率提升(Yield Enhancement ；YE)和節(jié)省成本十分重要。目前較為常見的檢測(cè)表面粗糙度的方法有比較法、光切法、印模法和觸針法等。 其中，觸針法因其有測(cè)量迅速方便、精度高的特點(diǎn)，成為應(yīng)用最廣泛的測(cè)量表面粗糙度的方法。參考...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。