技術(shù)編號(hào):6019253
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種陶瓷基板鐳射孔洞的檢測(cè)系統(tǒng),尤其涉及一種能夠?qū)﹁D射孔的大小、數(shù)量及孔洞是否堵塞進(jìn)行檢測(cè)的系統(tǒng)。背景技術(shù)陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。陶瓷基板已成為了大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。而陶瓷基板的質(zhì)量決定了整個(gè)產(chǎn)品的優(yōu)劣,所以對(duì)陶瓷基板上的鐳射孔洞具有較高的要求,現(xiàn)有的方法大都采用人工檢測(cè),不僅浪費(fèi)時(shí)間,而且由于長(zhǎng)期的觀測(cè),容易出錯(cuò), 效率低下。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于解...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。