技術(shù)編號：6018513
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種集成電路缺陷的光學(xué)檢測方法和裝置。背景技術(shù)電路缺陷存在于任何半導(dǎo)體制作的過程中，是量產(chǎn)前的工藝研發(fā)過程中所要面對的主要問題。缺陷不僅來自于芯片制作中由于環(huán)境中污染成分帶來的隨機(jī)缺陷，而且也來自于由于工藝的不完善所帶來的系統(tǒng)缺陷。作為電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)工藝將進(jìn)入22納米及以下技術(shù)代。因此，如何在研發(fā)過程中不斷完善制作工藝、將制作過程中出現(xiàn)的電路缺陷控制到最少是22納米及以下是該工藝成功與否...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。