技術(shù)編號(hào)：6018154
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明，涉及進(jìn)行晶片的電氣特性檢查的，更加詳細(xì)地說，涉及能夠使之省空間化且消減成本的晶片檢查裝置和能夠在短時(shí)間預(yù)熱探針卡的探針卡的預(yù)熱方法。背景技術(shù)作為晶片的檢查裝置，包括例如在使晶片以原有的狀態(tài)對(duì)多個(gè)設(shè)備進(jìn)行電氣特性檢查的探針裝置，和以晶片的狀態(tài)進(jìn)行加速檢查的預(yù)燒(burn-in)檢查裝置等。探針裝置，通常包括搬送晶片的裝載室；和進(jìn)行晶片的電氣特性檢查的檢查室， 以通過控制裝置控制裝載室和檢查室內(nèi)的各種的裝置，進(jìn)行晶片的電氣特性檢查的方式構(gòu)成。裝置室包括...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。