技術(shù)編號(hào)：6015190
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文所討論的實(shí)施方式涉及。 背景技術(shù)近年來(lái)，安裝在電子裝置中的印刷布線板的布線密度已經(jīng)變得更高。另外，在采用多層互連的印刷布線板中，層間絕緣膜的厚度已經(jīng)變得更小。為了將這種印刷布線板安裝在電子裝置中，必須在較短時(shí)段內(nèi)評(píng)估印刷布線板的可靠性。到現(xiàn)在為止，已經(jīng)使用了這樣的方法，即，通過在彼此絕緣的導(dǎo)線之間施加電壓并且通過利用用于評(píng)估印刷布線板的可靠性的圖案來(lái)測(cè)量絕緣電阻的減少，來(lái)評(píng)估印刷布線板的可靠性。下面，將參照?qǐng)D1對(duì)評(píng)估現(xiàn)有技術(shù)的印刷布線板的可靠性的方法進(jìn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。