技術(shù)編號(hào)：6013666
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種測試裝置及其探針構(gòu)造，特別是涉及一種用于開爾文(Kelvin)測試的測試裝置及其探針構(gòu)造。背景技術(shù)電子工業(yè)是近年來發(fā)展速度最快的重要產(chǎn)業(yè)，其使用的主要電子元件均以半導(dǎo)體封裝(semiconductor packaging)為主流,為了達(dá)到轉(zhuǎn)薄短小的趨勢,各種高密度、高效能的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造也就因應(yīng)而生，其中許多封裝構(gòu)造種類都是以封裝基板(substrate)為基礎(chǔ)來進(jìn)行封裝架構(gòu)，例如球柵陣列封裝構(gòu)造(ball grid array, BGA...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。