技術編號：6010117
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于半導體組件的接縫的拉伸測試的系統(tǒng)和方法。具體而言，本發(fā)明涉及一種用于測試接縫的拉伸強度的系統(tǒng)和方法，上述接縫由可熔材料(如焊料)球或塊形成。背景技術為了測試PCB和/或半導體組件生產(chǎn)過程中采用的制造工藝的質量，進行破壞性和非破壞性機械強度測試。通常對提供兩種材料之間的電或熱連續(xù)性的接縫進行測試。對具有適當形狀和尺寸的接縫來說，可通過夾持、鉤掛或剪切形成接縫的一種材料來施加測試力。這對某些接縫來說是不可能的，通常，這種接縫為PCB或半導體基...
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