技術(shù)編號：6009811
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種集成電路外觀尺寸檢測光學(xué)裝置，其主要利用兩光源產(chǎn)生裝置及光環(huán)裝置產(chǎn)生光源，藉此將待測物的影像投射于各鏡面上，再利用鏡面折射原理，將影像折射于攝影機(jī)裝置處，并由中控系統(tǒng)將接收的影像統(tǒng)一處理及匯整，有利于作業(yè)人員進(jìn)行集成電路的外觀尺寸及接腳檢測。背景技術(shù)一般集成電路于焊接固定時，作業(yè)人員必須先以一檢測裝置來確認(rèn)其左右接腳及外觀尺寸是否合乎標(biāo)準(zhǔn)，而目前市面上所使用的檢測裝置只能一次檢測一項(xiàng)，故完成一顆集成電路的量測，通常需要經(jīng)過三道檢測程序，如...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。