技術(shù)編號：6002252
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對基板的探測，尤其涉及使用紅外輻射對半導(dǎo)體基板的探測。背景技術(shù)為提高半導(dǎo)體器件的功率，有必要增加在這類器件中的結(jié)構(gòu)密度。這在歷史上曾通過縮小器件自身的尺寸而實現(xiàn)，從而可在給定空間內(nèi)提供更大的功率。另一用于增加密度的方法包括將多個這類器件相互連接，如同在計算機(jī)中將多個處理器連接在一起來進(jìn)行并行的處理操作那樣。在其他情況下，這通過形成多個單獨的被封裝成單一器件的半導(dǎo)體器件而實現(xiàn)。這類結(jié)構(gòu)的一個例子是由Intel或Advanced Micro Devi...
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