技術(shù)編號(hào)：5988035
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及印刷電路板元器件焊接的可靠性測(cè)試領(lǐng)域，具體涉及用于測(cè)試印刷線路板上SMT工藝之BGA封裝芯片或其它平面元器件的焊接狀況，以作為生產(chǎn)制程及產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證的一種IC拉拔分離裝置。背景技術(shù)隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，印刷電路板(PCBA)的集成度不斷的提高，因此，對(duì)PCBA的加工工藝提出了更高的要求。為保障安全和利益，產(chǎn)品從研發(fā)、生產(chǎn)到使用都需要引入失效分析工作，失效分析在產(chǎn)品的可靠性質(zhì)量保證和提高中發(fā)揮著重要作用。一般在評(píng)估印刷線路板上SMT工藝之B...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。