技術編號：5972110
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。屬于半導體光電子學器件參數的測量分析領域。背景技術 半導體器件的工作溫升會影響其很多的參數，特別是影響器件的可靠性和工作壽命等重要因素。溫升的大小與器件消耗的功率有關，同時也與器件的散熱能力有關。描述半導體器件散熱能力的參數通常用熱阻Rth。它的定義是設器件所消耗的功率(即變?yōu)闊崮艿墓β?為W，器件的溫升為ΔT，則熱阻Rth＝ΔT/W。即消耗的單位功率所引起的溫升。熱阻不但是半導體發(fā)光管或激光器重要的產品指標之一，也是分析、研究和考核器件可靠性的重要手段。...
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