技術(shù)編號(hào):5970008
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于一種用以檢測(cè)半導(dǎo)體裝置過(guò)熱之裝置(1,11,21)及方法。背景技術(shù) 半導(dǎo)體裝置,適當(dāng)?shù)睦酉袷羌?模擬或是數(shù)字)計(jì)算電路、半導(dǎo)體內(nèi)存裝置[例如功能性?xún)?nèi)存裝置(PLAs、PALs等)]、以及表內(nèi)存裝置(table memory device)(例如,ROMs或是RAMs,特別是SRAMs以及DRAMs,如SDRAMs)等,當(dāng)此等半導(dǎo)體裝置在其制造程序以及隨后之過(guò)程期間會(huì)受到綜合的測(cè)試。例如,甚至在晶圓上所有預(yù)期的制程步驟已經(jīng)完成之前(換言之,已...
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