技術(shù)編號：5964664
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及固晶機(jī)晶粒遍歷方法，特別是涉及背景技術(shù)隨著我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝廠家和設(shè)備制造廠家迅速增力口，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備中占據(jù)首道工序的固晶機(jī)更是快速發(fā)展，固晶機(jī)主要是把藍(lán)膜上排列的晶粒通過機(jī)械手拾取并固定到支架上。因此，能夠快速、準(zhǔn)確、完整地把晶粒遍歷一遍是固晶機(jī)的核心技術(shù)之一。目前的晶粒遍歷方法主要是單個晶粒依次遍歷，即工作臺步進(jìn)一次，相機(jī)拍攝圖像，圖像處理算法只檢查中間區(qū)域的一個晶粒的有無，并根據(jù)該晶粒的有無進(jìn)行相關(guān)動作。該方法流程...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。