技術編號:5963149
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型是關于一種開放式電子控溫平臺,尤指一種用以測試電子零組件成品、半成品的可控制溫度測試平臺。一般電子零組件無論早期開發(fā)階段的半成品,或開發(fā)完成后的成品,甚或量產(chǎn)后的品管測試或各種認證作業(yè),均需于不同工作溫度下測試其運作功能。傳統(tǒng)是于一可控制溫度的密閉環(huán)境中調節(jié)不同環(huán)境溫度以進行測試。然而,習知以壓縮機來冷卻,或以電熱絲來加熱密閉環(huán)境,所需時間長而溫度控制不準確,十分困擾使用者。而且,習知只能調整在特定預設溫度下測試,如欲作動態(tài)溫度變化測試,因其壓縮...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。