技術(shù)編號：5957413
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及精密薄板材應(yīng)用，特別涉及一種接觸式薄板材厚度手動(dòng)測量儀。背景技術(shù)在電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT)、精密薄板材的應(yīng)用等行業(yè)中，來料薄板材厚度的測量精度通常是保證后道加工工序加工質(zhì)量的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，該類薄板材厚度一般在O. 3mm以下,幅面尺寸通常在400mmX400mm以上,且均具有材料薄、精度高、幅面大、高柔性等特點(diǎn)。 隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，市場對芯片等終端產(chǎn)品的質(zhì)量、加工效率和成本等提出越...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。