技術(shù)編號：5950927
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件檢測裝置，更詳細(xì)地說涉及加熱到測試溫度之后檢測針對半導(dǎo)體器件的電特性的。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件在結(jié)束封裝工序之后，通過半導(dǎo)體器件檢測裝置進(jìn)行關(guān)于電特性、熱量或壓力的可靠性檢測等各種檢測。 作為現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件檢測裝置的一個例子，其結(jié)構(gòu)包括裝載部，用于裝載多個半導(dǎo)體器件；加熱板，從裝載部接收半導(dǎo)體器件而加熱預(yù)定時間直至溫度達(dá)到用于測試的溫度；測試部，在將由加熱板加熱的半導(dǎo)體器件安裝于測試插座之后執(zhí)行電特性等針對半導(dǎo)體器件的測試；卸載部，根據(jù)測...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。