技術(shù)編號(hào):5939101
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于對(duì)晶片的至少一個(gè)表面上的鋸痕進(jìn)行三維檢查的裝置。本發(fā)明還涉及用于確定晶片的至少一個(gè)表面上的鋸痕的方法。背景技術(shù)硅晶片用于制造太陽(yáng)能電池。每一硅晶片使用專(zhuān)用鋸從晶錠切割。晶片的表面需要進(jìn)行各種缺陷的檢查。一種類(lèi)型的缺陷由從硅錠鋸下晶片的過(guò)程引起。鋸槽或鋸痕是偏離晶片的正常平坦表面的局部、細(xì)長(zhǎng)的三維偏移。每一鋸痕在鋸的滑動(dòng)方向上延伸和形成,并且與所述太陽(yáng)能電池晶片的表面中的所述太陽(yáng)能電池晶片平行。在圓柱形硅錠的情況下,鋸痕位于與操作鋸相同的方向上...
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