技術編號：5928831
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般涉及半導體制造，更具體地說，涉及用于微電子制造的光刻和蝕刻工藝條件的監(jiān)視和控制。背景技術 在微電子制造期間，通過進行光刻處理和隨后的蝕刻處理的一系列工具處理半導體晶片，以在晶片的襯底中形成部件和器件。這種處理具有廣泛的工業(yè)應用，包括半導體、平板顯示、微機械以及磁頭的制造。光刻工藝允許通過空間調制光(空間圖像)將掩膜或標度線(reticle)圖形轉移至襯底上的光致抗蝕劑(下文中，也可替換地稱為抗蝕劑)膜。其能量(所謂的光化能量)超過光致抗蝕劑材料的...
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