技術(shù)編號(hào)：5905193
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及批量制備的3D互連。 背景技術(shù)復(fù)雜三維(3D)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMQ芯片在頂部與底部表面其中之一或二者上可以具有電觸頭。這種MEMS芯片可以包括互連以將芯片的一面(例如頂部)上的觸頭耦接至另一面(例如底部)、或者甚至至邊緣的觸頭。這些互連可用于將MEMS芯片耦接至一面上的一個(gè)電路元件(例如將MEMS芯片耦接至電路板或者封裝)以及將MEMS芯片耦接至另一面上的另一個(gè)電路元件(例如ASIC)?？梢允褂么┩妇?TWV)形成這些互連。TWV 消耗管芯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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