技術(shù)編號：5904976
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)力檢測，尤其涉及一種封裝器件再布線結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力檢測方法。背景技術(shù)隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，微電子器件越來越向微型化、高集成、多功能方向發(fā)展，與此相應(yīng)，電子封裝技術(shù)也不斷進(jìn)行革新，一方面從工藝上開發(fā)小尺寸、高密度的封裝形式，另一方面也必須要滿足器件可靠性的要求。其中，在外載作用下，封裝器件中的應(yīng)力是對封裝器件的可靠性評價的重要依據(jù)。再布線是高密度的封裝技術(shù)中必不可少的工藝，其應(yīng)用較廣泛。例如用于對晶圓片級芯片尺寸封裝(Wafer Lev...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。