技術編號:5903278
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及非電量測量裝置,特別涉及一種新型介質厚度測量裝置。背景技術隨著電子技術的不斷發(fā)展,對線路板高頻性能的要求越來越高,特性阻抗控制成為很普遍的要求。介質厚度是影響特性阻抗的一個很重要的因素,因此介質厚度控制顯得越來越重要。線路板發(fā)展的另一個關鍵技術是激光鉆孔技術,在激光鉆孔的工藝開發(fā)和品質控制中,介質厚度是影響最大的一個因素。此外,要取得良好的盲孔制作效果,也必須對介質厚度實施精確監(jiān)控??傊?,隨著線路板性能的提高,介質厚度的精確監(jiān)控顯得愈發(fā)重要。...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。