技術(shù)編號(hào)：5900062
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種液位測(cè)量裝置，尤其涉及一種光電液位測(cè)量裝置。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造工藝中，研磨步驟是對(duì)晶圓表面的機(jī)械加工。研磨晶圓的目的是去 除晶圓表面的切痕或凹凸不平，使表面加工損傷平整均勻，在化學(xué)腐蝕過(guò)程中，其表面腐蝕 速率即可均勻一致。目前研磨液(例如OXSIDE 1501)是非常容易結(jié)晶的化學(xué)品，在空氣 中極易結(jié)晶，在接觸的物體表面上附著且難以清洗，隨著時(shí)間的推移，表面結(jié)晶將越來(lái)越嚴(yán) 重。在實(shí)際生產(chǎn)中，將使用過(guò)的研磨液收集在集液箱或集液桶，就遇到...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。