技術(shù)編號：5885396
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別涉及通過激光測量檢查物的形狀的檢查 裝置以及檢查方法。背景技術(shù)以往，已知有具備通過激光測量檢查物的形狀的激光測量裝置的檢查裝置(例 如日本專利公開公報特開平9-196625號，以下簡稱為專利文獻(xiàn)1)。在上述專利文獻(xiàn)1中公開了一種共面性(coplanarity)檢測裝置，其包括在將球 柵陣列(Ball Grid Array BGA)等IC芯片的球狀端子(稱為凸塊(bump))朝上方載置的 狀態(tài)下從側(cè)面照射照明光的照明部；使用照明光從上方拍攝凸...
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