技術編號：5879522
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種探針卡結構，特別涉及一種利用晶圓級技術制成的探針卡結構。 背景技術探針卡主要是將探針卡上的探針與芯片上的焊墊(pad)或凸點(bump)直接接觸， 引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制，以達到自動化量測的目的。換言之，探針卡為電子測試系統(tǒng)與待測半導體晶圓之間的接口，以利于執(zhí)行晶圓測試。其目的在于提供測試系統(tǒng)與待測晶圓之間的電訊號路徑，以利于晶粒在切割與封裝前進行晶圓級電路的測試與驗證。一般而言，探針卡包括印刷電路板與接觸組件(探針)，用...
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