技術(shù)編號：5874993
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子部件測試設(shè)備用拾放裝置，尤其涉及能夠優(yōu)選地適用于將電 性接觸端子為球型(BGA，F(xiàn)BGA等)的半導體元件裝載到載板上的技術(shù)。背景技術(shù)為了電子部件(尤其，半導體元件)的測試，需要使用測試電連接的電子部件的測 試機(tester)和將電子部件電連接到測試機上的測試分選機(testhandler)。測試分選機中，被視為重要的技術(shù)包括測試機與電子部件之間的電接觸的準確 性、溫度控制、電子部件的移動方法等，其中，最為重要的是測試機與電子部件之間的電...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。