技術(shù)編號：5874978
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種測量裝置，特別涉及一種用于測量陶瓷熱脹冷縮數(shù)據(jù)的測量裝置。背景技術(shù)目前，在墻地磚的鋪貼中，不少用戶只考究美觀而采用不留縫鋪貼，或鋪貼過緊過密，容易為以后留下隱患。由于基礎(chǔ)層、粘接層與瓷磚本身的熱脹冷縮系數(shù)差異很大，在1-2 年的熱冷張力破壞下，過密鋪貼易造成瓷磚鼓起、斷裂等問題，有數(shù)據(jù)表明，若出現(xiàn)此類問題后進行重新鋪貼，其費用將比首次鋪貼貴4倍。鋪貼瓷磚時留好縫，不僅可節(jié)約瓷磚，更有助于美化居室。特別是寒冷冬季鋪貼，為了避免來年春夏的“熱脹”...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。