技術(shù)編號(hào):5874473
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體元件的測(cè)試,特別涉及去嵌入(de-embedding)的裝置和方法。 背景技術(shù)形成于半導(dǎo)體基板上的集成電路包括多個(gè)有源和無(wú)源元件,例如電阻器、電感器、 電容器、晶體管、放大器等。上述元件是依照設(shè)計(jì)規(guī)格(design specification)而制造,其 中設(shè)計(jì)規(guī)則定義上述元件所表現(xiàn)的理想的實(shí)體(physical)/電性特征(例如電阻值、電感 值、電容值、增益等)。一般而言,雖然希望能確認(rèn)每一個(gè)制造的元件是否符合其特定的設(shè)計(jì) 規(guī)格,然而在元...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。