技術(shù)編號(hào)：5866666
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及三維測(cè)量裝置。背景技術(shù)—般，在電子部件安裝于印刷基板上的場(chǎng)合，首先，在設(shè)置于印刷基板上的規(guī)定電極圖案上印刷焊錫膏。接著，根據(jù)該焊錫膏的粘性，將電子部件臨時(shí)固定于印刷基板上。然后，將上述印刷基板導(dǎo)向回焊爐，通過經(jīng)過規(guī)定的回焊工序，進(jìn)行焊接。最近，在導(dǎo)向回焊爐的前階段，必須檢查焊錫膏的印刷狀態(tài)，在進(jìn)行該檢查時(shí)，采用三維測(cè)量裝置。 近年，人們提出有采用光的所謂的非接觸式的各種三維測(cè)量裝置，比如，人們提出有采用相位移法、空間編碼法等的三維測(cè)量裝置的技術(shù)。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。