技術(shù)編號(hào):5842332
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體元件測(cè)試的,特別是關(guān)于一種具有彈性本體與可導(dǎo)電表面的。 在半導(dǎo)體高頻元件的測(cè)試中,通常會(huì)使用路徑較短的測(cè)試探針或?qū)щ娺B接裝置以 進(jìn)行半導(dǎo)體元件的測(cè)試,例如以球柵陣列方式(Ball GridArray/BGA)進(jìn)行IC元件的封裝 而言,當(dāng)BGA元件完成封裝之后,BGA元件必須再經(jīng)過(guò)電性測(cè)試以確保BGA元件的質(zhì)量。但 因BGA元件的封裝結(jié)構(gòu)為高密度矩陣式分布,為使得測(cè)試探針或?qū)щ娺B接裝置可精確地接 觸到BGA元件上的金屬凸塊或錫鉛凸塊,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。